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DC/DC Hochspannungsmodule für Printmontage der Serien APS, BPS und CPS bis 6kV und 8W

DC/DC Hochspannungsmodule für Printmontage der Serien APS, BPS und CPS bis 6kV und 8W

analog gesteuerte und kurschlussfeste Hochspannungsversorgungen in kompakter Bauweise für die Leiterplattenmontage. Inklusive Monitorausgang der Ausgangsspannung. Die APS, BPS und CPS sind kleine DC/DC Hochspannungsmodule zur direkten Leiterplattenmontage. Die Ausgangsspannung kann per Potentiometer oder Steuerspannung eingestellt werden. -Speisung: Je nach Typ 5V, 12V und 24VDC -Ausgang: bis 6kVDC und 8W mit negativer oder positiver Poolarität -geringe Restwelligkeit und Rauschen, geringe Störausstrahlung (EMV) -interne Referenzspannung -kundenspezifische Anpassungen auf Anfrage
SMD Bestückung

SMD Bestückung

Der Maschinenpark wird laufend, den technischen Anforderungen entsprechend, erweitert und auf den neuesten Stand gebracht um auch in Zukunft unseren Kunden das gewohnte Qualitätsniveau auf höchster Ebene zu garantieren. Das Unternehmen erweiterte die SMD-Abteilung von einer auf zwei SMD-Linien. Zur Zeit kann auf dem Maschinenpark ein Bauteilespektrum von der Grösse 0201 über alle gängigen Bauformen bis hin zu µBGA’s und Fine Pitch 0.3mm bestückt werden.
SMD und THT Bestückung

SMD und THT Bestückung

Die SMD- und THT-Bestückung ist ein zentraler Bestandteil der modernen Elektronikfertigung. Diese Bestückungsverfahren ermöglichen die präzise Platzierung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten, sowohl bei der Oberflächenmontage (Surface Mount Device, SMD) als auch bei der Durchsteckmontage (Through Hole Technology, THT). Die Kombination aus beiden Technologien bietet Flexibilität und Effizienz für unterschiedlichste Anwendungen, von einfachen Baugruppen bis hin zu komplexen Elektroniklösungen. Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile direkt auf der Leiterplatte montiert, wodurch eine kompakte Bauweise möglich wird. Diese Technologie eignet sich ideal für die Produktion von hochdichten, leichten und leistungsstarken Baugruppen. Im Gegensatz dazu bietet die THT-Bestückung eine hohe mechanische Stabilität, da die Komponenten durch die Leiterplatte hindurchgeführt und auf der Rückseite verlötet werden. Diese Technik kommt häufig bei Bauteilen zum Einsatz, die großen mechanischen oder thermischen Belastungen standhalten müssen. Werap Electronics bietet als kompetenter Partner maßgeschneiderte Lösungen in der SMD- und THT-Bestückung, von der Prototypenfertigung bis hin zur Serienproduktion. Durch den Einsatz modernster Maschinen und Technologien wird höchste Präzision gewährleistet. Unsere Experten überwachen den gesamten Prozess, um sicherzustellen, dass alle Bauteile fehlerfrei und effizient bestückt werden. Darüber hinaus bieten wir umfassende Tests und Qualitätskontrollen, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe die höchsten Standards erfüllt. Vorteile der SMD- und THT-Bestückung: Flexibilität: Kombination aus SMD und THT für komplexe Baugruppen Kompakte Bauweise: SMD-Technologie für platzsparende und leichte Komponenten Mechanische Stabilität: THT-Technologie für Bauteile mit hohen Belastungen Hohe Produktionsgeschwindigkeit: Effiziente Serienproduktion mit modernster Technik Umfassende Qualitätskontrollen: Sicherstellung von Funktionalität und Zuverlässigkeit Maßgeschneiderte Lösungen: Fertigung nach individuellen Kundenanforderungen Anwendungsbereiche: Automobilindustrie Medizintechnik Industrieelektronik Telekommunikation Haushaltsgeräte Mit unserer Expertise in der SMD- und THT-Bestückung bieten wir Ihnen individuelle Lösungen für die Elektronikfertigung, die auf Ihre speziellen Anforderungen abgestimmt sind. Egal, ob Sie eine Kleinserie oder eine Großproduktion benötigen, wir garantieren höchste Qualität und Präzision bei jeder Baugruppe.
Anlagen für die Oberflächentechnik, komplette, Besch

Anlagen für die Oberflächentechnik, komplette, Besch

Die e. Luterbach AG hat sich dem Engineering und der Herstellung von Pulverbeschichtungs- und Lackieranlagen verschrieben. Als GU übernehmen wir die Gesamtverantwortung. DER UMWELTFREUNDLICHE BESCHICHTUNGSPROZESS FÜR ALLE ANWENDUNGEN Die elektrostatische Pulverbeschichtung ist ein sehr modernes, umweltfreundliches und ressourcenschonendes Verfahren zur Veredelung und zum Schutz von metallischen Oberflächen. Diese Beschichtungsart zeichnet sich durch ein klares Konzept und eine einfache Handhabung aus. Der gesamte Prozess kann manuell oder hoch automatisiert erfolgen. Bei Pulverbeschichtungsverfahren entstehen gleichmässige Schichtstärken, die zu einer grossen Beständigkeit gegen mechanische Beanspruchung führen. Die Einsatzbereiche und die Produktvielfalt der Pulverbeschichtung nehmen stetig zu, da das Pulvern eine umweltfreundliche Alternative zum Lackieren darstellt und zugleich einen sehr guten Korrosionsschutz bietet. Das moderne Pulverbeschichten ist auch für Unternehmen mit häufigem Farbwechsel attraktiv, um eine hohe Flexibilität und einen wirtschaftlichen Betrieb realisieren zu können. Dies sind die Vorteile der Pulverbeschichtung im Überblick: Umweltfreundlich hohe Pulverrückgewinnungsrate Keine schädlichen Abfallprodukte beim Einbrennvorgang Leicht automatisierbar Leicht zu reinigen Hohe Stoss-, Kratz- und Wetterfestigkeit